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[问答] 如何解决PMOS管作为电源开关管通过大电流时发热问题?
209 MOS管 电源
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如图所示,选用
SI7149ADP-T1-GE3
作为电源开关管,现需要通过9A电流,请问Pmos管发热会很厉害吗?(因为贴片PCB板上没有做任何散热处理)
如果发热厉害的话请问有什么好的解决办法?

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昨天 09:43   评论 分享淘帖 邀请回答 举报

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6个回答
SI7149ADP-T1-GE3看规格书,最大Rds(on)=0.0095Ω (VGS=-4.5V)
在平均电流为9A的情况下,消耗功率P=9*9*0.0095=0.7695W
根据SI7149ADP-T1-GE3规格书里面的热阻最大为 25℃/W
因此外壳温度升高25℃/W  *  0.7695W  = 19℃
这个意思是说没有这器件,PCB板的温度是40℃,那么加上这个器件之后,器件外壳的温度是40℃+19℃ =59℃
也就是说如果你的板子本身就不咋烫的话,应该没啥问题。
昨天 09:45 评论

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要看看环境温度多少,一般不要超过0.9倍的结温,要不就要加散热措施了
昨天 09:51 评论

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根据SI7149ADP-T1-GE3规格书里面的热阻最大为 25℃/W
因此外壳温度升高25℃/W  *  0.7695W  = 19℃
------这里有点问题。25℃/W是J-A的热阻,用来描述和计算结温(而不是外壳温度)与环境温度的差值。而且,规格书中25℃/W是工作时间小于10s的参数,如果是长时间工作,应该用规格书中70℃/W这个参数来估算。
θj-a=70℃/W,结温Tj最高150℃,最大功率P=9*9*0.0095=0.7695W,这是已知条件,那么可以推算出允许的最大环境温度Ta=Tj-P*θj-a=150-0.7695*70=96.135℃。
当然,这是个理论计算的最大值,考虑到最大功率值的误差,以及实际PCB铜皮散热面积与规格书标称散热条件(叠层结构、铜皮面积1”x1” FR4)的差异,一定要考虑降额设计(比如最高结温降为125℃,再预留20摄氏度的设计裕量,总计降额45℃,所以环境温度最高96-45=51℃,这里的环境温度是指装配好的整机条件下,MOS管周围空气的温度,而不是指室温,这与整机的结构设计、发热量、散热能力有关)和实际验证。
昨天 10:16 评论

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你说的是对的,我确实说错了,好久没算过这个了
昨天 10:45 评论

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还是加装合适的散热片好
昨天 12:45 评论

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PCB底层加大散热面积也是一个选择。
昨天 16:16 评论

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